So Khoa hoc & Cong nghe Dak Nong

Wed07032024

Lễ gặp mặt và chia tay Đoàn đại biểu JENESYS 2.0 Bộ Khoa học và Công nghệ đi Nhật Bản

Đánh giá:  / 0
DởHay 

 

Nhằm tiếp nối Chương trình phối hợp giữa Bộ Khoa học và Công nghệ (KH&CN) và Chương trình JICE (Nhật Bản), ngày 23/6/2014 tại Hà Nội, Viện Ứng dụng Công nghệ (Bộ KH&CN) đã tổ chức Lễ gặp mặt và chia tay Đoàn đại biểu JENESYS 2.0 Bộ KH&CN đi Nhật Bản. Theo Chương trình JENESYS 2.0 thiết kế riêng cho lĩnh vực KH&CN, Đoàn đại biểu sẽ đến giao lưu tại Nhật Bản từ ngày 23/6 đến 01/7/2014.


Phó Viện trưởng Viện Ứng dụng Công nghệ Nguyễn Mạnh Cường và Đoàn đại biểu tại buổi Lễ

Theo Ban tổ chức, Đoàn đại biểu lần này gồm 55 thành viên đến từ 5 trường đại học (Đại học Bách khoa Hà Nội, Đại học Quốc gia thành phố Hồ Chí Minh, Đại học Huế, Đại học Nguyễn Tất Thành, Đại học Thái Nguyên) và 2 Viện nghiên cứu (Viện Ứng dụng Công nghệ, Viện Năng lượng nguyên tử Việt Nam).

Đoàn có chương trình tham quan tại một số cơ sở nghiên cứu mạnh trong lĩnh vực điện tử, công nghệ thông tin; bảo tàng khoa học,… đặc biệt là việc giao lưu với các bạn sinh viên, nhà nghiên cứu trẻ đến từ các viện, trường đại học công nghệ của Nhật Bản.

Ngoài ra, Đoàn sẽ tích cực tham gia vào các hoạt động văn hóa tại những nơi đến thăm và làm việc. Hoạt động này không chỉ là cơ hội để các đại biểu trải nghiệm về những nét văn hóa của Nhật Bản mà còn là dịp giới thiệu về đất nước, con người Việt Nam tới các bạn Nhật Bản.


Các thành viên trong Đoàn đại biểu chụp ảnh lưu niệm

Tại buổi Lễ, thay mặt Lãnh đạo Viện Ứng dụng Công nghệ, Phó Viện trưởng Nguyễn Mạnh Cường đã chia sẻ những kinh nghiệm trong chuyến giao lưu lần thứ nhất (đã được tổ chức vào tháng 3/2014) và chúc Đoàn có chuyến công tác thành công, thể hiện được tài trí, “sức trẻ” của người Việt, sẵn sàng đóng góp vào cuộc công nghiệp hóa, hiện đại hóa đất nước.

Trong năm 2014, đây là lần thứ hai Chương trình được tổ chức. Vụ Hợp tác quốc tế và Viện Ứng dụng Công nghệ cùng phối hợp tổ chức và triển khai Chương trình. Theo đó, các Chương trình tiếp theo sẽ được tiếp tục triển khai vào quý 3 và quý 4 năm 2014.

Nguồn:  Viên Ứng dụng Công nghệ